委托方

天芯互联科技有限公司

报告提交

时间

2023年3月21日

项目概况

单位简介

天芯互联科技有限公司，成立于2012年03月29日，经深圳市市场监督管理局登记注册取得企业法人营业执照，法定代表人为杨之诚，住所：深圳市龙岗区坪地街道高桥社区环坪路3号101。因天芯互联公司发展需要拟新建1栋厂房，该栋厂房拟建在深圳市龙岗区坪地街道龙凤路与富岭路交叉路口G10101—0327号宗地工业园区内。该项目拟将建设设计年产凸点晶圆60万片、倒装芯片封装360400万颗（其中FCCSP360000万颗、FCBGA400万颗）生产基地。

项目简介

天芯互联科技有限公司委托深圳市世和安全技术咨询有限公司对其位于深圳市龙岗区坪地街道G10101—0327号宗地工业园区内面向通信医疗工控集成电路晶圆级及FC高密度模块封测项目安全预评价。

地理位置和周边环境

拟建项目位于深圳市龙岗区坪地街道G10101—0327号宗地工业园区内，该工业园位于盐龙大道东侧、龙岭南路南侧、龙凤路西侧，位于深圳东北部，毗邻惠州、东莞，紧邻龙岗中心城。场地现状西边、东边和南边临路，分别是园领路（规划中）、龙凤路和富岭路（规划中），北侧临支路（规划中），交通便利；场地现状的北面、南面和西面为未开发用地，东侧约40m为深圳市湘明辉供应链有限公司。

评价项目组分工

姓名

资格证书号

主要任务

参与项目时间

项目组长

樊鸿

1800000000201192

负责评价/评估报告编制工作

2022年8月2日

成员

樊鸿

1800000000201192

负责评价/评估报告编制工作

2022年8月2日

佘光颂

43060013597

参与评价/评估报告编写工作

2022年8月2日

梁保兰

1700000000200845

参与评价/评估报告编写工作

2022年8月2日

技术专家

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报告编制人

樊鸿

报告审核人

宋开玺

技术负责人

李卓汉

过程控制负责人

刘明华