深南电路股份有限公司面向通信医疗工控集成电路晶圆级及FC高密度模块封测项目+电子元器件系统级组装及研发制造项目职业病危害预评价
项目名称 | 面向通信医疗工控集成电路晶圆级及FC高密度模块封测项目+电子元器件系统级组装及研发制造项目职业病危害预评价 | 报告编号 | S&HE-ZWYP-22011 | ||||||
委托方名称 | 深南电路股份有限公司 | 报告提交时间 | 2023.3.1 | ||||||
委托方地址 | 深圳市龙岗区坪地街道龙凤路与富岭路交叉路口G10101-0327号宗地工业园区 | 委托方联系人 | 郭涛 | ||||||
项目背景及简介 | 随着市场客户需求增长和企业的不断发展，在深圳现有的生产空间已经饱和，并出现生产挤占相关生产配套空间的问题，亟需拓展新的生产基地进一步释放技术储备并扩大生产、打开未来发展空间。 考虑未来长远发展，深南电路决定出资在深圳市龙岗区坪地街道龙凤路与富岭路交叉路口G10101-0327号宗地工业园区建设面向通信医疗工控集成电路晶圆级及FC高密度模块封测项目+电子元器件系统级组装及研发制造项目（以下简称“该项目”）。项目建设完成后具备Bumping、RDL、WLP及FC高密度模块封测能力和FOPLP先进封装研发能力，填补华南地区先进封装的空白。 | ||||||||
现场调查时间 | -- | 现场调查人员 | -- | ||||||
现场采样时间 | -- | 现场采样人员 | -- | ||||||
样品检测时间 | -- | 样品检测人员 | -- | ||||||
建设单位（用人单位）陪同人 | 周君 | ||||||||
项目组分工 | 人员 | 姓名 | 职称 | 专业 | |||||
项目负责人 | 简涛 | 中级工程师 | 应用化学 | ||||||
成员 | 简涛 | 中级工程师 | 应用化学 | ||||||
王远初 | 评价师 | 应用化学 | |||||||
汪新云 | 评价师 | 化学工程与工艺 | |||||||
报告编制人 | 简涛 | 报告审核人 | 寇丁元 | ||||||
技术负责人 | 何智 | -- | -- | ||||||
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